晶圓代工產(chǎn)能越發(fā)緊張，行業(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了一年左右的時(shí)間。相關(guān)人員表示，從現(xiàn)有訂單看，他們廠產(chǎn)能會(huì)持續(xù)緊張到明年上半年。
上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺(tái)積電、中芯國(guó)際先后宣布上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期。臺(tái)積電上調(diào)全年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至30%，此前預(yù)期為20%。
7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國(guó)際無疑是晶圓代工領(lǐng)域的龍頭。而芯片封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技以13.8%的市場(chǎng)份額位列全球第三。
從二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)來看，上述兩大領(lǐng)域公司股價(jià)表現(xiàn)可圈可點(diǎn)，今年以來平均漲幅達(dá)到73.04%，其中滬硅產(chǎn)業(yè)、隆基股份、晶方科技、揚(yáng)杰科技、富滿電子等5家公司累計(jì)漲幅翻倍。
據(jù)國(guó)務(wù)院近日數(shù)據(jù)顯示，2019年國(guó)內(nèi)芯片自給率僅為30%左右，2025年中國(guó)芯片自給率提升到70%，這意味著大量的芯片生產(chǎn)都要靠國(guó)內(nèi)企業(yè)來完成。業(yè)內(nèi)人士透露，目前國(guó)產(chǎn)芯片正處于加速發(fā)展階段，芯片產(chǎn)業(yè)在政策扶持下有很大的國(guó)產(chǎn)替代空間。
楊曉春
