近日，馬鞍山經(jīng)開區(qū)的安徽省東科半導(dǎo)體有限公司，GMP封裝車間員工正在進(jìn)行芯片封裝。據(jù)介紹，該企業(yè)是國內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的集成電路成長型科技創(chuàng)新型企業(yè)。其先后開發(fā)出AC/DC芯片、同步整流芯片等，被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)電源管理芯片市場，業(yè)已完成了蘋果、華為、OPPO等專業(yè)測試，獲得了天寶電子、天音電子、歐陸通等上市企業(yè)的認(rèn)證。該公司設(shè)計(jì)的氮化鎵電源管理芯片產(chǎn)品所采取的多芯片合封(MCP)技術(shù)為國內(nèi)首創(chuàng)，其性能指標(biāo)等同或部分超出同類國外產(chǎn)品，新品模組按計(jì)劃將于2021年5月前進(jìn)入小批試產(chǎn)環(huán)節(jié)，該產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于移動數(shù)碼、工業(yè)設(shè)備、智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源等領(lǐng)域，量產(chǎn)后即可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。（陳亞東 攝影報(bào)道）
